日本高清视频中文无码

  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>
    您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
    一站式PCBA服務提供商
    郵件詢價:
    [email protected]
    電話咨詢:
    0755-83328032
    QQ在線

    PCB設計:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

    PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

    PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

    PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

    PCBA加工流程

    發布時間 :2017-07-28 17:49 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
    PCBA加工工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序極為復雜。
    通過下圖詳細展示PCBA加工工藝流程,讓您快速擁有相關專業知識。
    PCBA工藝流程圖
     
    電路板加工工藝及設備
    電路板設備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。
    路板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。
    單面板的基本制造工藝流程如下:
    覆箔板-->下料-->烘板(防止變形)-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形(印綠油)-->固化-->網印標記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。
    雙面板的基本制造工藝流程如下:
    圖形電鍍工藝流程
    覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。
    裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗--->網印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。
     
    SMT貼片加工工藝
    1.根據客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產的工藝文件,生成SMT坐標文件
    2.盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃
    3.進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤
    4.根據SMT工藝,制作激光鋼網
    5.進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性
    6.通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測
    7.設置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊,錫膏從膏狀、液態向固態轉化,冷卻后即可實現良好焊接
    8.經過必要的IPQC中檢
    9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接
    10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等
    11.QA進行全面檢測,確保品質OK
     
    PCBA測試
    PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節,需要嚴格遵循PCBA測試標準,按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。
    PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。
    其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等;
    而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產治具和測試架;
    老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售;
    疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,比如持續點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次,測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能;
    惡劣環境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。


    深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

    微信咨詢PCBA加工業務


    馬上留言咨詢,工作人員將第一時間與您取得聯系,請耐心等待!

    公司名稱: ?*
    姓名: ?*
    電話: ?*
    郵箱: ?*
    留言內容:
    ?
    網站首頁 PCB抄板 PCB設計 電路板制作 PCBA代工代料 產品中心 關于我們 聯系我們 網站地圖 English
    日本高清视频中文无码
  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>