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    iPhone8或被混合電路板難倒!恐難按時上市

    發布時間 :2017-07-19 11:50 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    2017年7月18日消息  庫克執掌下的蘋果越來越被批“創新乏力”,不僅一個外觀設計連用三代,被奉為蘋果十周年獻禮的iPhone8也并不被多少果粉接受。就連喬布斯時代蘋果前創意總監休·杜伯利,都站出來批評蘋果的創新會被三星趕超。
    iPhone8或被混合電路板難倒!恐難按時上市
    因而,今年的iPhone8是否足夠優秀不久是要討果粉喜歡,重要的是蘋果能否保住業內創新設計標桿的地位。目前已知的創新設計有:全面屏、無線充電、3D人臉識別、屏內指紋識別。其中,最為業內關注的屏內指紋識別也因設計方案和量產問題還懸而未決。
     
    最近蘋果又因為供應鏈問題,不得不重新考慮iPhone8的電路板設計問題。因為此前,蘋果和兩家韓國廠商(Interflex和Youngpoong),以及另外一加中國臺灣廠商簽訂了iPhone8電路板的生產代工協議。而臺灣供應商因生產工藝復雜和良率要求太高退出蘋果供應鏈。
     
    而蘋果為iPhone8設計了RFPCB混合電路板,這種電路板可以節約寶貴的手機內部空間,但問題是相對于普通剛性和柔性電路板生產工藝難度更高、良品率會更低。
    iPhone8或被混合電路板難倒!恐難按時上市
    蘋果為了確保iPhone8的電路主板順利量產,已經花費千萬美元購置了一批制造RFPCB混合電路板的設備,租給這兩家韓國代工廠以補上產能空缺。
     
    因而,蘋果想要iPhone8在9月份準時上市,不僅面臨屏內指紋、3D傳感器、無線充電等設計方案的量產問題,還要妥善解決這種混合電路板生產良率問題。只能說蘋果iPhone8要準時上市難度非常大。


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