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    PCB抄板過程中有哪些障礙因素?

    發布時間 :2016-03-08 10:40 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    PCB抄板過程中有哪些障礙因素?
    專業PCB抄板公司深圳宏力捷在PCB抄板技術上經驗豐富,下面是針對PCB抄板過程可能造成短路障礙因素的總結:
    一、跑錫造成的PCB短路
    1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;
    2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
     
    二、蝕刻不凈造成的PCB短路
    1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量。
     
    三、可視PCB微短路
    1、曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路;
    2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。
     
    四、夾膜PCB短路
    1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 
    2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。
     
    五、看不見的PCB微短路
    看不見的微短路對我司來說,是困擾最久也曾經是最難解決的問題,在測試出現問題的成品板中,50%左右是屬于此類微短路的問題,其主要原因是線間距內 存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。
     
    六、固定位PCB短路
    主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導致短路。
     
    七、劃傷PCB短路
    1、涂覆濕膜后劃傷,對位時操作不當造成膜面劃傷。
    2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。
    3、電鍍時取板不當,上夾板時操作不當,手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。
     
    PCB抄板過程是一個需要很大耐心和細心的工藝活,深圳宏力捷說,即使是專業的PCB抄板公司,都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點差錯,除了小心謹慎之外,還有一套可行的改善方法,深圳宏力捷會后續分享關于PCB抄板過程短路改善方法。


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