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    PCB電路板板層用途全解析

    發布時間 :2016-08-29 11:39 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    一、PCB電路板板層的頂層底層焊盤層:
    toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層布線層畫了一根導線,這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。
     
    topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層,solder:焊料,paste:膏、糊,mask:罩、膜、面層等。
    簡單的以top層為例來講:solder層在protel 99SE里的全稱是top solder mask,意思就是阻焊層,按字面的意思去理解就是給PCB上的走線上一層綠油,達到阻焊的目的,其實不然,在走線后如果不加solder層在走線上,綠油在PCB廠商那里制作的時候是默認要加的,如果加了solder層,PCB在做出來后,在此處就會看到裸露的銅箔??梢岳斫鉃殓R相。
     
    二、past層是在PCB貼片之前做鋼網的時候用的,用來涂錫膏,貼片的電子元件貼在錫膏上進行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區別:
    1、DrillGuide是用于導引鉆孔用的,C8051芯片解密,主要是用于手工鉆孔以定位;
    2、DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時,這兩個文件要配合使用。不過現在大多是數控鉆孔,所以這兩層用處不是很大。
    在放置定位孔時不用特意在這兩個層上放置內容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應孔徑的過孔過焊盤即可,只不可要將盤徑放置小一些。
     
    至于Michanical和MultiLayer這兩層是這樣的:
    1、Michanical是機械層,用于放置機械圖形,如PCB的外形等;
    2、MultiLayer可以稱為多層,在這層上放置的圖形在任何層上都有相應的圖形,并且是不會被絲印上阻焊劑的keepout層其實并不是用于畫PCB外形的,keepout層的真正用途是用于禁止布線,也就是說在keepout層上放置圖形后,在布線層上(如:toplayer和bottomlayer)的相應位置是不會有相應的圖形銅箔出現,并且是所有的布線層。而Michanical層上放置圖形后是不會出現這種情況的。
     
    三、機械層是定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅一時的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
    topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層布線層畫了一根導線,這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。
    topsolder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層,multilaye這個層實際上就和機械層差不多了,顧名恩義,這個層就是指PCB板的所有層。
     
    "層(Layer)"的概念與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同,Protel的"層"不是虛擬的,而是印刷電路板材料本身實實在在的各銅箔層?,F今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現在的計算機主板所用的印刷電路板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過孔(Via)"來溝通。有了以上解釋,就不難理解"多層焊盤"和"布線層設置"的有關概念了。
     
    舉個簡單的例子,不少人布線完成,到打印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤,其實這是自己添加器件庫時忽略了"層"的概念,沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為"多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是,一旦選定了所用印刷電路板的層數,務必關閉那些未被使用的層,免得惹事生非走彎路。


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