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    多媒體主板電路板設計_EMI處理

    使用軟件:PADS
    PCB層數:10層
    PCB特征:最高信號速率 5G(光口信號),光口外殼接地EMI處理
    PCB點數:2480點
    設計時間:5天

    【產品描述】

    多媒體主板PCB設計特點:
    1、最高信號速率 5G (光口信號);
    2、 光口外殼接地做了特別處理,確保EMI對產品影響。
     
    PCB制板參數:
    PCB層數:10層
    PCB板材:Htg170, 1oz
    PCB表面:沉金工藝
    PCB參數:4/4mil,Via:8mil
    阻抗控制:+/-5%

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