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    10層手機板電路板抄板_HDI盲埋結構

    PCB層數:10層
    應用領域:手機板電路板抄板
    HDI結構:1-10 , 1-2/1-3/1-4/9-10/8-10/7-10,
                    4-7, 2-3/7-8/ 2-4/7-9/ 3-4/8-9
    過孔參數:4-7(8/16mil),1-10(10/22mil),其他孔(4/9mil)
    PCB特征:沉金工藝,BGA盤上孔,樹脂塞孔
    最小參數:線寬/線距:2mil
    抄板時間:15天
     

    【產品描述】

    什么情況下需要抄板?
           在沒有電子文件生產資料,只有PCB電路板樣板的情況下,為了縮短開發時間,節省開發成本,利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。
           通常電路板抄板打樣包含電路板克隆、元器件替換、制作BOM清單、導出原理圖、樣機制作等項目;其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克?。炊伍_發)。
     
    手機板電路板抄板我們具備的優勢:
          ?宏力捷擁有十多年的抄板實戰經驗,對多行業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作,所以對于抄板周期的控制、難點技術把控與攻關、成本價格的控制有著絕對的優勢。力求克隆出的產品,與客戶提供的樣板100%一樣。
          ?可提供各類軟件格式文檔,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等??梢蕴峁㏄CB文件、原理圖、BOM物料清單等文件資料,同樣可以提供PCB制板、采購器件、焊接加工等全程服務。
          ? 如果有遇到要克隆的產品,有器件型號被打磨、程序IC需要鑒定型號、加密程序需要解密,我們的工程師可以幫分析、鑒定出芯片型號,以及解密程序。

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