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    FPC電路板打樣_沉金工藝_帶金手指_補強_鏤空

    產品名稱:FPC電路板打樣
    PCB基材:聚酰亞胺
    表面處理:沉金工藝
    產品銅厚:1oz
    FPC特征:黃色覆蓋膜,白色字符,外形鏤空,金手指,補強
    品質保證:100%電測
    外形處理:樣板激光外形,批量精密模具

     

    【產品描述】

    月產能:25000平米 
    層數:1-30層
    產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
     
    PCB制板原材料
    常規板材:FR4  
    高頻材料:Rogers、 Taconic 
    高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
    阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
    表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
    選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
     
    PCB制板技術參數
    最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
    最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
    最小焊環:4mil
    最厚銅厚:5OZ
    成品最大尺寸:650x1100mm
    板厚孔徑比:20:1
     
    PCB制板公差
    金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
    外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
    了解更多:電路板加工能力

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