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      PCB板發熱嚴重的原因匯總

      發布時間 :2022-09-02 17:25 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
      在集成電路中,過高的溫度會對功能、元件和電路板本身產生負面影響。接下來深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹PCB板發熱嚴重的原因有哪些呢?
       
      PCB板發熱嚴重的原因匯總
       
      PCB板發熱嚴重的原因
      1. 元件放置不正確
      一些大功率設備需要預留自然通風或強制通風散熱。如果沒有適當的氣流散熱,PCB會積聚大部分熱量,導致溫度升高,從而導致電路性能下降或損壞。需要注意的是,敏感元件不應放置在發熱量大的元件附近;通過適當的散熱和自然或強制冷卻,可以將溫度保持在安全范圍內。
       
      2. 環境和外熱因素
      PCB在極端溫度環境下使用時,如果設計時沒有考慮目標環境的溫度條件,可能會導致電子元器件承受過大的壓力;通常,電子元件制造商會提供適用于特定溫度范圍的規格。
       
      3.錯誤的零件和材料選擇
      在選擇電子元件材料的過程中,不遵循推薦的指南可能會導致散熱問題。在選擇電子元件時,重要的是查看詳細數據并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術相關的所有相關信息。此外,對電阻器進行快速功率計算,以確保選擇適合應用的額定功率。另一個問題是PCB介電材料的選擇。印刷電路板本身必須能夠承受最壞的熱條件。
       
      4、PCB設計制造缺陷
      不良的布局和制造工藝會導致 PCB 散熱問題。焊接不當可能會阻礙散熱,布線寬度或銅面積不足也可能導致溫度升高。為防止散熱,設計人員必須在自然散熱不足時減少散熱并使用其他散熱技術;對于熱優化設計,應注意元件規格、PCB布局、PCB介電材料和環境條件。
       
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