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    高速高密度PCB設計公司

    發布時間 :2021-03-17 17:12 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    在電路板尺寸固定的情況下,如果PCB設計中需要容納更多的功能,就往往需要提高PCB的走線密度,但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強,同時走線過細也使阻抗無法降低,接下來深圳PCB設計公司-宏力捷電子為大家介紹高速高密度PCB設計技巧。
     
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    高速高密度PCB設計技巧

    在設計高速高密度PCB時,串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意的,因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。
     
    高速高密度PCB設計注意事項: 
    1. 控制走線特性阻抗的連續與匹配。 
    2. 走線間距的大小。一般??吹降拈g距為兩倍線寬??梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響,找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結果可能不同。 
    3. 選擇適當的端接方式。
    4. 避免上下相鄰兩層的走線方向相同,甚至有走線正好上下重迭在一起,因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。
    5. 利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。
     
    在實際執行時確實很難達到完全平行與等長,不過還是要盡量做到。除此以外,可以預留差分端接和共模端接,以緩和對時序與信號完整性的影響。
     
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    深圳宏力捷PCB設計能力

    最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
    最大元件數目:3600;
    最多BGA數目:48+。
     
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    PCB設計服務流程

    1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
    2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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