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        PCBA加工對BGA布局設計的要求

        發布時間 :2020-09-25 17:21 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        好的設計才能生產出好的產品,BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意,BGA位置放置不當,非常容易導致PCBA品質問題,接下來深圳宏力捷為大家介紹PCBA加工對BGA布局設計的要求。

         
        PCBA加工

        優化BGA布局設計的必要性

        BGA尺寸大,焊點截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位,如果PCBA加工中應力過大,將可能導致焊點開裂。
         

        PCBA加工對BGA布局設計的要求

        1. 盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位,因為焊接時變形相對小些。
        2. 盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。
        3. 盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局,PCB的板厚應≥2.0mm,這主要是從長期可靠性考慮的,來源于多家知名企業的研究結論,鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。
        4. PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、 Bottom面)。
        5. BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。
         
        PCBA加工

         

        深圳宏力捷PCB設計能力

        最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
        最高PCB設計層數:40層;
        最小線寬:2.4mil;
        最小線間距:2.4mil;
        最小BGA PIN 間距:0.4mm;
        最小機械孔直徑:6mil;
        最小激光鉆孔直徑:4mil;
        最大PIN數目:;63000+
        最大元件數目:3600;
        最多BGA數目:48+。
         
        PCBA加工廠家

         

        深圳宏力捷PCBA加工能力

        1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
        2. 最大板厚:3mm;
        3. 最小板厚:0.5mm;
        4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
        5. 最大貼裝零件重量:150克;
        6. 最大零件高度:25mm;
        7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
        8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
        9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
        10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
        11. 最大零件貼裝精度(100QFP):[email protected];
        12. 貼片能力:300-400萬點/日。
         
        PCBA加工廠家
         

        深圳宏力捷PCBA加工優勢

        1. 實力保障
        ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
        ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
         
        2. 品質保障,性價比高
        ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
        ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
         
        3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
        ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
        ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
         
        4. 維修能力強,售后服務完善
        ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
        ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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