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    如何處理PCBA加工錫珠錫渣問題?

    發布時間 :2020-08-24 17:29 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
          深圳宏力捷電子專業提供整體PCBA電子制造服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹如何處理PCBA加工錫珠錫渣問題。
     
    深圳PCBA加工廠
     
    在PCBA的加工過程中,由于技術和手工操作的因素,PCBA板上不可避免地會出現偶爾的錫珠和錫渣殘留,給產品的使用帶來很大的隱患。由于在不確定的環境中錫珠和錫殘留物會松散,因此會形成PCBA板短路,從而導致產品故障。關鍵是,這種可能性很可能發生在產品生命周期中,給客戶帶來銷售壓力。
     
    PCBA加工產生錫珠錫渣的根本原因
    1. SMD焊盤上的錫太多。在回流焊接過程中,熔融錫會擠出相應的錫珠。
    2. 當PCB板或組件暴露在濕氣中時,在回流焊接過程中水會破裂,飛濺的錫珠會散布到板表面;
    3. 在DIP插件的焊接后操作期間,當手動添加錫和吊裝錫時,從烙鐵頭濺出的錫珠會掉落到PCBA板上;
    4. 其他未知原因。
     
    PCBA加工廠家
     
    減少PCBA加工錫珠錫渣的措施
    1. 注意鋼網的生產,有必要根據PCBA板的具體元件布局適當調整開孔尺寸,以控制錫膏的印刷量。特別是對于某些腳組件或面板組件比較密集的情況。
    2. 建議在板上帶有BGA,QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴格的烘烤動作,以確保去除焊料板上表面的水分,最大程度地提高可焊接性并消除錫珠的產生。
    3. PCBA加工廠將不可避免地引入手動焊工位置,這要求在管理中嚴格控制擺錫操作。安排好專用的儲物箱,及時清理工作臺,焊接和拉動質量控制中心應對手工焊接組件周圍的SMD組件進行目視檢查,著眼于SMD組件的焊點是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。
     
    PCBA板是一種相對復雜的產品組件,它對導電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA流程中,工廠管理人員需要提高管理水平(建議使用IPC-A-610E Class II),增強操作員和質量團隊的質量意識,并從過程控制和意識形態兩個方面來實施它,以便最大限度地避免在PCBA板上產生錫珠和錫殘留物。
     
    深圳PCBA加工
     
    深圳宏力捷PCBA加工優勢
    1. 實力保障
    ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
    ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
     
    2. 品質保障,性價比高
    ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
    ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
     
    3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
    ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
    ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
     
    4. 維修能力強,售后服務完善
    ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
    ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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