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    PCB電路板設計你不得不知道的12點

    發布時間 :2020-06-24 15:28 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
          深圳宏力捷電子是一家專業從事PCB電路板設計的PCB設計公司,可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB電路板設計不得不知道的12點。
     
    PCB電路板設計公司
     
    PCB電路板設計你不得不知道的12點
     
    1. SMT貼片元件之間的間距

    SMT貼片元件之間的間距
     
    芯片組件之間的間距是工程師在PCB設計時必須注意的問題。如果間距太小,則很難印刷焊膏并避免焊點。
     
    推薦距離如下
    SMT貼片元件之間的設備距離要求:
    同類設備:≥0.3mm
    異構設備:≥0.13 * H + 0.3mm(H是周圍相鄰組件的最大高度差)
    只能手動粘貼的組件之間的距離:≥1.5mm
    以上建議僅供參考,可以與各自公司的PCB工藝設計規范一致
     
    2. 直接插入裝置與芯片之間的距離

    直接插入裝置與芯片之間的距離
     
    如上圖所示,直接插入式電阻設備與芯片之間應保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難,現在很少使用直接插件。
     
    3. 用于放置IC的去耦電容

    用于放置IC的去耦電容
     
    去耦電容器應放置在每個IC電源端口附近,并且應盡可能靠近IC電源端口放置。當一個芯片具有多個電源端口時,應在每個端口上放置去耦電容器。
     
    4. 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離

    注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離
     
    通常,PCB由面板制成,因此邊緣附近的設備需要滿足兩個條件。
    第一個平行于切割方向(例如,如果將設備放置在上圖左側的方式中,以使設備的機械應力均勻,則在拆分面板時,SMT貼片的兩個焊盤不同,可能導致組件和焊盤掉落)
    第二個問題是設備不能布置在一定距離內(以防止在切割電路板時損壞組件)
     
    5. 應注意需要連接相鄰焊盤的??條件

    應注意需要連接相鄰焊盤的??條件
     
    如果需要連接相鄰的焊盤,請首先確保將它們連接到外部,以防止它們成組連接,這時請注意銅線的寬度。
     
    6. 如果墊片落在公共區域,則應考慮散熱

    如果墊片落在公共區域,則應考慮散熱
     
    如果墊子落在鋪砌的區域中,則應使用正確的方法將墊子和鋪砌的區域連接起來。另外,根據當前大小,確定要連接1線還是4線。
    如果采用左方方式,則難以進行焊接或維修和拆卸,因為溫度會因敷銅而完全散開,從而導致焊接不良。
     
    7. 如果導線比插入墊小,則需要加些淚滴

    如果導線比插入墊小,則需要加些淚滴
     
    如果電線小于嵌入式設備的焊盤,請在上圖右側添加淚滴。
    增加眼淚有以下好處:
    (1)為了避免信號線寬突然減小引起的反射,布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。
    (2)解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。
    (3)設置水滴也可以使PCB更美觀。
     
    8. 組件焊盤兩側的引線寬度應相同

    組件焊盤兩側的引線寬度應相同
     
    9. 小心使墊子保持無針并接地

    小心使墊子保持無針并接地
     
    例如,如果不使用上圖中的芯片的兩個引腳,但是存在芯片的物理引腳,則如果兩個引腳以上圖的右側的方式懸掛,則很容易引起干擾。如果添加了焊盤并且焊盤已接地,則可以避免干擾。
     
    10. 最好不要在焊盤上打通孔

    最好不要在焊盤上打通孔
     
    最好不要在焊盤上打通孔,否則容易造成焊料泄漏。
     
    11. 注意導體或元件與板邊緣之間的距離

    注意導體或元件與板邊緣之間的距離
     
    請注意,導線或組件不能太靠近板的邊緣,尤其是單個面板。通常,單個面板主要是紙板,在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或將組件放在邊緣,則會受到影響。
     
    12. 電解電容器的環境溫度必須遠離熱源

    電解電容器的環境溫度必須遠離熱源
     
    首先,應考慮電解電容器的環境溫度以滿足要求。其次,電容器應盡可能遠離加熱區域,以防止電解電容器內部的液體電解質變干。
     
    深圳宏力捷PCB電路板設計能力
    最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
    最大元件數目:3600;
    最多BGA數目:48+。
     
    深圳宏力捷PCB電路板設計服務流程
    1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
    2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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