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    PCB設計如何考慮焊接工藝性?

    發布時間 :2020-06-05 14:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
          深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司,可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計如何考慮焊接工藝性。
     
    PCB設計如何考慮焊接工藝性
     
    PCB設計如何考慮焊接工藝性?
    在PCB設計中,電源線、地線及導通孔的圖形設計中,需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
     
    1. 電源線、地線:由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數及導熱速率差異很大,因此在預熱和焊接溫度下,分布不均勻的銅箔層易使PCB產生較大的變形和翹曲。
     
    故在PCB設計時應滿足下列要求:
    (1)大面積的電源線和接地線應畫成交叉剖面線;
    (2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
     
    2. 導通孔(過孔):導通孔(過孔)的主要作用是實現PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高,PCB多層化發展已經很普遍,因此導通孔(過孔)的作用愈來愈重要,數量也在不斷增多。
     
    在PCB設計中導通孔(過孔)的布局和要求如下:
    (1)導通孔的設置應距離安裝焊盤≧0.63mm,不允許將導通孔設置在焊盤區內,以避免焊接過程中焊料的流失;
    (2)應盡力避免將導通孔設置在 SMC/SMD元器件體的下面,以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物,而無法清除;
    (3)導通孔與電源線或地線相連時,出于熱隔離考慮,應采用寬度不大于0.25mm的細頸導線連接,細頸線長度應≥0.5mm ,或者采用熱隔離環,如圖所示。
     
    戲頸線
    戲頸線
     
    熱隔離焊盤
    熱隔離焊盤
     
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    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
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    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
     
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