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    PCB抄板常見問題?

    發布時間 :2016-04-06 17:01 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    PCB抄板常見問題?
    一、字符放置不合理
    1.字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及電路板的通斷測試帶來極大的不方便。
    2.字符設計過小,致使絲網印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。
     
    二、電路板加工條理界無法闡明
    1.單面板設計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。
    2.比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但電路板加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。
     
    三、用填充塊畫焊盤
    在設計線路時,用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省,但電路板加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,致使器件焊裝艱難。
     
    四、單面焊盤孔徑的設置
    1.單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標注出來,而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值,或許在發生鉆孔數據時,此地位就呈現了孔的座標,問題也就呈現出來了。
    2.單面焊盤如果需要鉆孔,應該非凡標注出來。
     
    五、焊盤的堆疊
    1.焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。
    2.在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。
     
    六、圖形層的濫用
    1.在一些圖形層上做了無用的連線,即四層板卻設計了五層以上的線路,會形成曲解。
    2.設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會由于選擇Board層的標注線而短路,因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。
    3.違背慣例性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,形成不必要的麻煩。
     
    七、電地層又是連線又是花焊盤
    由于設計成花焊盤方法的電源,地層與實踐電路板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設計者應十分清晰。 畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意,不克不及留下缺口,使兩組電源短路,也不克不及形成該銜接的區域封鎖。
     
    八、計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
    1.生光繪數據有喪失的景象,光繪數據不完全。
    2.填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的,因而發生的光繪數據量相當大,添加了數據處置的難度。
     
    九、面積網格的間距過小
    構成大面積網格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在電路板制造進程中,圖轉工序在顯完影之后輕易發生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。
     
    十、形邊框設計的不明白
    有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合,造成pcb抄板的出產廠家很難判別以哪條外形線為準。


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