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    電路板PCBA加工助焊劑常見問題和解決方法

    發布時間 :2016-04-01 11:01 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    電路板PCBA加工助焊劑常見問題和解決方法:
    一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:
    1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
    2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。
    3.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
    4.助焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
    5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    6.錫爐溫度不夠。
    7.助焊劑涂布太多。
    二、易燃:
    1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
    2.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
    3.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。
    4.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
    5.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
    三、漏焊,虛焊,連焊
    1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。
    2.手浸錫時操作方法不當。
    3.鏈條傾角不合理。
    4.波峰不平。
    5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
    6.PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
    7.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
    四、焊點太亮或焊點不亮
    1.可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題);
    2.所用錫不好(如:錫含量太低等)。
    五、腐蝕(元器件發綠,焊點發黑)
    1.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成助焊劑殘留多,有害物殘留太多)。
    2.使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時清洗。


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