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    SMT加工為什么會產生錫珠?

    發布時間 :2020-03-19 16:49 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
          錫珠現象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發生的原因較多,不容易控制,因此經常困擾SMT貼片加工程師和技術人員。接下來深圳SMT加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹SMT加工產生錫珠的原因。
     
    SMT加工產生錫珠的原因
     
    一、錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側
          錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側,有時出現在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀,更重要的是,由于PCBA板上元件的密度大,在使用過程中存在短路的風險,從而影響了電子產品的質量。產生錫珠的原因很多,通常是由一種或多種因素引起的,因此有必要做好預防和改善措施,以控制錫珠。
     
    二、錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏
          錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球,錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏,在焊接過程中,超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立,在組件本體或焊盤附近形成。
     
    SMT加工產生錫珠的原因
     
    三、將焊盤設計為方形芯片元件,如果存在更多的錫膏,很容易產生焊珠
          大多數焊珠出現在芯片元件的兩側,例如,將焊盤設計為方形芯片元件,在印刷錫膏后,如果存在更多的錫膏,很容易產生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。
     
          但是當焊料量增加時,元素會向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力,在回流焊接過程中會發生熱熔,因為表面能將焊膏融化成球狀,它具有組件上升的趨勢,但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的,在兩側的各個元件之間都具有重力,并且使焊接板分離。如果元件重力很大,并且擠出了更多的焊膏,它甚至會形成多個焊珠。
     
    SMT加工產生錫珠的原因
     
    四、根據錫珠的形成原因,影響SMT貼片生產過程中錫珠生產的主要因素有:
    1. 鋼網孔和焊墊的圖形設計。
    2. 鋼網清洗。
    3. SMT貼片機的重復精度。
    4. 回流爐的溫度曲線。
    5. 貼片壓力。
    6. 焊盤外錫膏量。


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