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    如何解決電路板生產過程中的貼膜故障?

    發布時間 :2016-03-30 17:40 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    如何解決電路板生產過程中的貼膜故障?
      在電路板生產過程中中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些PCB貼膜故障,下面由深圳宏力捷電子的工程師為大家來介紹下PCB貼膜常見故障及解決方法:
      1.干膜在銅箔上貼不牢
      (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。
      (2)干膜溶劑中溶劑揮發,變質。貯存要低溫,不使用過期干膜。
      (3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
      (4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。
      2.干膜與銅箔表面之間出現氣泡
      (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
      (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
      (3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。
      3.干膜起皺
      (1)干膜太黏,小心放板。
      (2)PCB貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。
      4.余膠
      (1)干膜質量差,更換干膜。
      (2)曝光時間太長,縮短曝光時間。
      (3)顯影液失效,換顯影液。


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