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    FPC撓曲性能有哪些決定因素?

    發布時間 :2016-03-28 17:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    FPC撓曲性能有哪些決定因素?
      在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個方面來說:
      首先從FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。
      第一﹑ 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)
      壓延銅的耐折性能明顯優于電解銅箔。
      第二﹑ 銅箔的厚度
      就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。
      第三﹑ 基材所用膠的種類
      一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
      第四﹑ 所用膠的厚度
      膠的厚度越薄材料的柔軟性越好??墒笷PC撓曲性提高。
      第五﹑ 絕緣基材
      絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。
      總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面:選用材料的類型;材料的厚度
      b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。
      第一﹑FPC組合的對稱性
      在基材貼合覆蓋膜后,銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。
      PCB板兩邊的PI厚度趨于一致,PCB板兩邊膠的厚度趨于一致
      第二﹑壓合工藝的控制
      在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間,不可有分層現象(切片觀察)。若有分層現象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數。


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