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    Type-C接口高速PCB布線設計指南

    發布時間 :2019-08-21 15:56 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    Type-c接口有多種封裝,最麻煩的是帶有EMI接地屏蔽的中置式貼片接口。深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子通過對參考設計和EVM(評估模塊)中總結的一些技巧,幫助PCB設計工程師更快更容易的設計出符合規范的工程。
     
    1. 從Type-c接口供應商處獲取最新的封裝并仔細檢查。在理想情況下,與PCB電路板廠一起驗證接口的使用面積和平面度,為整版布局提供必要的參考。
     
    從Type-c接口供應商處獲取最新的封裝并仔細檢查
     
    2. 對Type-c接口進行扇孔處理。參照之前的設計文檔可以得知可以使用通孔8/16 mil過孔(沒有盲孔和埋孔)。就設計規則而言,我們將最小間距設置為3mil(最差情況)并將我們的過孔放置在(頂部/底部)。確保通孔沒有碰到Type-c連接器上的焊盤,以避免“盤中孔”的出現。
     
    對Type-c接口進行扇孔處理
     
    3. 在頂層和底層可以看到SSTX/RX這些差分對。由于這些是最重要的信號,因此要把這些差分線做特別處理,比如安全間距要滿足3W走線,蛇形等長,在等長時,為了匹配長度盡可能一樣而采用蛇形等長。而且盡可能確保阻抗計算的正確性。
     
    4. 為了滿足阻抗計算的結果,接下來要對SBU,USB2和CC1/2等信號做以下布線處理。
     
    對SBU,USB2和CC1/2等信號做以下布線處理
     
    5. 由于Type-c接口最大的載流為5A,所以我們在進行PCB設計時。我們使用以下兩種方法。第一種是在內層使用相當大的平面來承載高電流。0.5盎司銅需要大約125毫米的銅寬度才能安全地滿足5A。第二種方法是使用頂部/底部層來承載大部分電流(放置走線/從數據路徑傾瀉而出)約65mil的0.5盎司銅和鋪銅(0.5盎司)才能容易滿足5A。一旦電源接近Type-c接口,就會在內層上兩次轉換,以使連接器下方的VBUS過孔并使用一組過孔將它們縫合到頂部/底部來進行鋪銅處理。
     
    Type-C接口高速PCB布線設計指南
     
    6. GND鋪銅。通過一些新打的過孔,把整個板子上出現的空白區域都可以用添加回流GND過孔,并且把整個模塊進行鋪銅處理。
     
    Type-C接口高速PCB布線設計指南
     
    以上6點內容同樣可以應用于其他Type-c接口的PCB設計中,把握好設計技巧后可以減少在Type-c系統上進行布局的時間。除了這些規范外,我們考慮到EMC的問題,所以會在接口處添加相應的ESD器件來保護接口。
     
    以上就是關于Type-C接口高速PCB布局布線設計指南的介紹,如果您有電路板產品需要做PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


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