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    多層電路板打樣難在哪?

    發布時間 :2019-07-02 16:05 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    大家都知道多層電路板打樣的費用要比單雙面板打樣的費用高不少,為什么會存在這么大的差距呢?那是因為隨著電路板層數的增加相應的制造難度也在增加,成本肯定也會增加的。那么多層電路板打樣難在哪呢?接下來電路板加工廠家深圳宏力捷電子為大家介紹。
    多層電路板打樣
    1、尺寸公差控制的難點
     
    由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制更加困難。
     
     
    2、內部電路制作的難點
     
    多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。
     
    寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。
    PCBA加工
     
    3、壓縮制造的難點
     
    許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制方案。
     
    由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
     
    4、鉆孔制作的難點
     
    采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。


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