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    在高速PCB設計中,如何解決信號的完整性問題?

    發布時間 :2016-03-23 17:27 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    高速PCB設計中,如何解決信號的完整性問題?
      信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。
    解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。


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