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    PCB大講堂:樹脂塞孔常見問題及其改進方法

    發布時間 :2018-09-11 17:45 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部

    1 對于POFV產品

    1.1 常見的問題

    A、孔口氣泡

    B、塞孔不飽滿

    C、樹脂與銅分層


     

    1.2 導致的后果

    A、孔口上面沒有辦法做出焊盤;孔口藏氣,芯片貼裝吹氣,也叫out-gassing

    B、孔內無銅

    C、焊盤突起,導致貼不上元器件或元器件脫落


     

    1.3 預防改善措施

    A、 選用合適的塞孔油墨,控制油墨的存放條件和保質期,

     

    B、規范的檢查流程,避免貼片位孔口有空洞的出現。即便能倚靠過硬的塞孔技術和良好的絲印條件來提高塞孔的良率,但是萬分之一的幾率也能導致產品報廢,有時僅僅因為一個孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報廢實在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進行修理的動作。當然,檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討,但似乎目前還沒有什么好的設備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準確性更高,也有許多不同的做法。

     

    C、選擇合適的樹脂,尤其是材料Tg和膨脹系數的選擇,合適的生產流程以及合適的除膠參數,方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

    D、對于樹脂與銅分層的問題,我們發現孔表面的銅厚厚度大于15um時,此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。(如下圖)


     

    2 內層HDI埋孔,盲孔塞孔樹脂塞孔

    2.1 常見的問題

    A、爆板

    B、盲孔樹脂突起

    C、孔無銅


     

    2.2 導致的后果

    不用說,以上的幾個問題都直接導致產品的報廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導致開短路問題。

     

    2.3 預防改善措施

    A、控制內層HDI塞孔的飽滿度是預防爆板的必要條件;如果選用在線路以后進行塞孔,則要控制好塞孔到壓合之間的時間和板面的清潔性。

     

    B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平;

     

    、樹脂塞孔技術的推廣

      隨著樹脂塞孔技術應用的熟練度不斷的提高,以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決,樹脂塞孔技術在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進行樹脂塞孔填膠,疊層HDI結構的內層HDI埋孔VIP工藝等等。


     

    目前在行業通行的標準(IPC-650)里面,似乎還沒有給出對于樹脂塞孔的孔上面銅厚的要求,潛在的風險是,一旦樹脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄,經過內層HDI線路的表面處理,棕化處理以后,孔口上面的薄薄的銅會有被激光鉆孔鉆穿的可能,而且在電測試時是無法判定其有問題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質著實讓人擔憂。


     

    在此問題上,根據我們的實驗數據,如能保證埋孔上面的銅厚大于15um,符合Hoz的完成銅厚要求,一般不會出現品質異常。當然,如果客戶有更高的導通要求,則另當別論。

     

    結論

    樹脂塞孔的技術經過多年的發展,已經逐漸的被許多用戶所接受,并不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品上已經在廣泛的應用,這些產品涉及到了通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。作為PCB產品的制造者,了解了樹脂塞孔工藝的工藝特點,應用方法,我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產品的工藝能力,提升產品的品質,解決此類產品的相關工藝問題,真正用好并推廣此類技術,實現更高技術難度PCB產品的制作。


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