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    電路板生產缺陷解決方法

    發布時間 :2016-03-22 16:18 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    在電路板生產過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發生質量缺陷,這些質量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐,結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料,現總結歸納如下:
      電路板生產工序產生缺陷、原因和解決辦法
      工序  產生缺陷  產生原因  解決方法    
      貼膜  板面膜層有浮泡  板面不干凈  檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時間長達1分鐘    
      貼膜溫度和壓力過低  增加溫度和壓力    
      膜層邊緣翹起  由于膜層張力太大,致使膜層附著力差  調整壓力螺絲    
      膜層縐縮  膜層與板面接觸不良  鎖緊壓力螺絲    
      曝光  解象能力不佳  由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處  減少曝光時間    
      曝光過度  減少曝光時間    
      影象陰陽差;感光度太低  使最小陰陽差比為3:1    
      底片與板面接觸不良  檢查抽真空系統    
      調整后光線強度不足  再進行調整    
      過熱  檢查冷卻系統    
      間歇曝光  連續曝光    
      干膜存放條件不佳  在黃色光下工作    
      顯影  顯影區上面有浮渣  顯影不足,致使無色膜殘留在板面上  減速、增加顯影時間    
      顯影液成份過低  調整含量,使達到1.5~2%碳酸鈉    
      顯影液內含膜質過多  更換    
      顯影、清洗間隔時間過長  不得超過10分鐘    
      顯影液噴射壓力不足  清理過濾器和檢查噴咀    
      曝光過度  校正曝光時間    
      感光度不當  最大與最小感光度比不得小于3    
      膜層變色,表面不光亮  曝光不足,致使膜層聚合作用不充分  增加曝光及烘干時間    
      顯影過度  減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統,檢查顯影液含量    
      膜層從板面上脫落  由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢  增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量    
      表面不干凈  檢查表面可潤性    
      貼膜曝光后,緊接著去顯影  貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘    
      電路圖形上有余膠  干膜過期  更換    
      曝光不足  增加曝光時間    
      底片表面不干凈  檢查底片質量    
      顯影液成份不當  進行調整    
      顯影速度太快  進行調整


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