日本高清视频中文无码

  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>
    您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
    一站式PCBA服務提供商
    郵件詢價:
    [email protected]
    電話咨詢:
    0755-83328032
    QQ在線

    PCB設計:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

    PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

    PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

    PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

    PCB多層板與FPC軟板的最新制程技術

    發布時間 :2018-07-06 14:43 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    iPhone 6s、GoogleGlass等行動/穿戴裝置,內部就使用大量FPC軟板與HDI高密度PCB。
    iPhone 6s、GoogleGlass等行動/穿戴裝置,內部就使用大量FPC軟板與HDI高密度PCB。
     
    當強調輕薄短小的消費性電子產品、行動裝置、智能手機,甚至近年穿戴式裝置至于物聯網(IoT)的興起,使用的FPC軟板、HDI以至于Any Layer HDI高密集度PCB;先進PCB制程帶來極高的技術門檻與良率考驗,也驅使設備供應商,從壓膜機、網印機、鉆孔機到AOI設備的更新與進化...
     
    行動穿戴裝置帶動FPC軟板與HDI高密度板的應用
     
    以可撓及易于立體結構特性的FPC軟板與相關壓膜機。
    以可撓及易于立體結構特性的FPC軟板與相關壓膜機。
     
     
    HDI&Anylayer HDI制程使用雷射鉆孔機臺。
    HDI&Anylayer HDI制程使用雷射鉆孔機臺。
     
    傳統硬板(RPCB)由于材質堅硬,限制了終端產品的內部體積與造型設計,軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC,簡稱為FPC軟板)于是應運而生。FPC軟板依層數區分為無膠系FPC軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系FPC軟板基板(3 Layer FCCL),前者由軟性銅箔基板(FCCL)、軟性絕緣層直接結合,具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點,但成本相對較高,較高階應用才會用到2L FCCLFPC軟板;3L FCCL則將軟銅箔基板與絕緣層透過Epoxy膠壓合而成,成本較低,為大多數所采用。
     
    FPC軟板的優點,包含重量較輕薄、具可撓性、依照空間改變形狀做成立體配線,提升系統的配線密度并縮減產品體積等。目前FPC軟板廣泛應用于電腦及週邊設備、通訊產品、數位相機、消費性電子產品、汽車、軍事等領域,尤其以通訊產品、面板所占的比重最高。其中又以通訊產品占的比重最重約三成,其次為Panel占二成多,PC及週邊設備占二成。缺點則是容易因為靜電殘留而沾附灰塵,也容易因制造過程中掉落或碰撞而折損,同時不適合連接較重的組件。
     
    FPC軟板依產品結構,可再細分為:
    1.單面板(Single Side):為最基本的FPC軟板種類。由一個導體層涂上一層接著層,之后再加上一層介電層。
    2.雙面板(Double Side):采用雙面板基材并分別加上一層覆蓋膜,但因為厚度較厚,可撓性稍降,使其應用領域稍受局限。
    3.多層板(Multilayer):主要由單面板或雙面板所組成,透過鉆孔使導電層相通;但因層數更多,可撓性也變差,其應用領域較有限;
    4.軟硬結合板(Rigid-Flex):由多層硬板加上單面FPC軟板或雙面FPC軟板所組成,具備硬板的支撐性和FPC軟板的可撓性。
    5.如單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等特殊用板。
     
    另外,針對行動與穿戴式裝置的整合,出現了如低誘電率的LCP-FPC、多層FPC(High density multilayer FPC)、光波導FPC、防水FPC、透明FPC、超薄FPC、3D forming FPC、Integral molding FPC、Stretchable FPC、超細線路FPC等FPC產品。例如智能手表或智能手鐲,利用手鐲本體或表帶結構,將薄型鋰聚合物電池、MEMS感測器連同FPC組合后做立體褶曲、彎曲以內嵌在里面;還有像是針對車載電子環境設計的車用FPC,強調具備高耐震、高耐熱應用材質特性。
     
    為因應高效能、高傳輸率與積極薄化設計趨勢,像是USB 3.0/3.1/HDMI等高速連接介面的5~10Gbps,到電信網通設備所需20Gbps以因應光纖傳輸需求,支援高速傳輸應用的FPC為使用低誘電率的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer;LCP)材料,同時輔以經延壓制程至6~9μm厚度的超薄銅箔材料,已達到支援傳輸、減少超高頻傳輸過程的集膚效應(Skin Effect),同時兼顧薄型化的需求。
     
    臺灣FPC軟板技術早期源自日系廠商的技術,角色上也多半是扮演日系廠商的協力廠,由于FPC軟板進入門檻高,投入者多半以鴨子滑水的方式在臺面下默默進行;當爭取到手機代工并成為PCB主要業務項目時,自然也驅使FPC軟板的應用逐漸加速。
     
    當處理器龍頭大廠英特爾(Intel),于1998年推出了具備覆晶構裝(Flip Chip FC-BGA)的CULV系列Pentium III、Pentium M等CPU,驅動了PC產業走向輕薄筆電產品線,PCBFPC軟板進而從消費性電子逐漸朝向PC與通訊領域擴展。FPC軟板已經是輕薄/極致筆電、平板電腦甚至智能手機必須要用到的材料。同時越輕薄的行動裝置,所采用的FPC軟板的片數(用量)也越多。目前全球FPC軟板主要制造國有日本、韓國、臺灣,臺灣FPC軟板制造商有嘉聯益、臺郡、毅嘉、臻鼎等。FPC軟板壓膜機設備供應商,則有志圣工業、亞智科技等。
     
    雷射鉆孔天眼通  以銅箔/FR4建構HDI巨塔
    當行動裝置、平板裝置朝向高時脈、多核心高效能邁進,同時產品功能日趨多元復雜化,無論是電子元件的使用數量,或是單一元件的接點腳座數也增加,同時還得因應于高時脈的訊號傳輸求,符合電氣特性并考量訊號阻抗與避免集膚效應;還須因應無線網路的傳輸,致力改善RF射頻訊號優化并避免電磁干擾,必須加入更多的電源層與接地層,使得電路板的布線空間與設計上,不可避免的從以往單層、雙層、四層、八層,進而向多層PCB板以至于高密度互連(High Density Interconnectiob;HDI) PCB邁進。
     
    HDI板使用增層法(Build Up)制造,一般HDI板基本上采用一次增層,高階HDI板則為二次(或二次以上)的增層技術,并同時使用電鍍填孔、迭孔、雷射直接打孔等技術。根據美國電路板協會對HDI板的定義,規定孔徑需小于等于6mil,孔環(Ring or Pad or Land)的環徑需小于等于10 mil,接點密度需大于130點/平方吋,布線密度須大于117吋/平方吋,同時線寬/間距要在3mil以下。傳統機械式鉆孔,容易造成PCB板產生龜裂等破壞性問題。HDI改為加工速度與品質俱佳的Laservia雷射鉆盲孔方式,達成(<150μm, 6mil)的微細鉆孔,已成為業界主流。以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。
     
    2010年6月蘋果所推出的iPhone 4智能手機,首度使用了任意層高密度連接板(Any layer HDI)制程。Any Layer HDU與HDI制程差別,在于除了HDI表面與底部上下兩層之外,中間層層的基材均可省略使用延壓式銅箔基板,直接以高功率雷射微鉆盲孔直接打通,由于省略掉銅箔基板的厚度,使整體產品的總厚度變得更輕薄,據業界估計從HDI改使用Any Layer HDI制程下,終端產品的整體體積,可以減少近四成左右。
     
    至于雷射鉆孔機臺,所采用的光源有固態三氯化釹(Ng:YAG)產生1.064微米紅光雷射,100~400奈米波長UV紫外光雷射,以及低成本DLD制程的CO2雷射光源。早期加拿大Lumonics推出YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等推出YAG-UV雙雷射,以色列奧寶科技的UV雷射鉆孔技術,以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱廠等推出RF CO2或CO2雷射系統。
     
    建構PCB產業自主技術  并加速規格一統
    過去由于臺灣PCB設備廠欠缺對雷射加工技術的掌握度,雷射光源幾乎全部仰賴進口,為提升臺系設備商機臺的雷射光源技術,在工研院也在自行研發精密雷射加工技術后,由南分院技轉雷射關鍵技術給東臺精機(Tongtai),推出TLC-2H22 CO2雷射鉆孔機臺,以9.4μm波長、可達到最大平均功率350W的CO2雷射光源,具備直接對銅箔加工能力(Direct Laser Drilling;DLD) ,以及小于3μm的定位精度,以及小于10μm的掃描精度。而東臺也聯合關系企業東捷科技,與日商Cyber Laser Inc.合資成立「賽博爾雷射科技公司(Cyber Laser Taiwan)」,掌握飛秒雷射光源技術,并且由上而下進行各種PCB制程設備技術上的垂直整合。
     
    至于HDI、Anylayer HDI PCB產品生產部份,在制程、良率較高的一級大廠,則有欣興電子、華通電腦、燿華電子、金像電等。除了獲得蘋果iPhone 6S在Anylayer HDI的訂單之外,其他像HDI、F-PCB等在穿戴式裝置、IoT裝置的應用上也越來越多,出貨比重逐年升溫。也為了因應物聯網、對岸紅色供應鏈與韓國、日本產業的競爭,TPCA積極邀集各PCB廠與裝置機臺設備商,舉辦一連串先進PCB技術與設備自動化講座,并期望能借以半導體如晶圓代工業,挾上中下游設備機臺通訊規格統一為借鏡,將結產學研資源進行PCB設備通訊的建立,全力達成臺灣PCB產值于2020年破兆的目標。


    深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

    微信咨詢PCBA加工業務


    馬上留言咨詢,工作人員將第一時間與您取得聯系,請耐心等待!

    公司名稱: ?*
    姓名: ?*
    電話: ?*
    郵箱: ?*
    留言內容:
    ?
    網站首頁 PCB抄板 PCB設計 電路板制作 PCBA代工代料 產品中心 關于我們 聯系我們 網站地圖 English
    日本高清视频中文无码
  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>