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    PCB抄板元件移除的工藝控制方法是什么?

    發布時間 :2016-03-17 17:12 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    PCB抄板元件移除的工藝控制方法是什么?
    多數PCB抄板工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除,僅僅用真空吸嘴不能將PCB元件移除。
    經過加熱軟化的底部填充材料對PCB元件具有黏著力,此力遠大于熔融的焊料對PCB元件的吸附力。除非PCB抄板設備上有自動機械裝置,否則就必須手工使用鑷子夾住PCB元件,扭轉幾次,破壞填料對PCB元件的黏著力,將PCB元件移開。
    此過程是,首先PCB抄板系統OKIDRS24應用設定的溫度曲線將組件加熱到回流溫度,然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來回到原點位置,最后人工用鑷子運用上述方法將PCB元件移開。


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