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    4層PCB板設計需要注意哪些問題?

    發布時間 :2016-03-17 16:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    4層PCB板設計需要注意哪些問題?
    PCB設計層的分布(一般為TOP,GND,POWER,BOT)。
    普通電路板沒啥阻抗要求,板厚定下即可。
    注意電源地線走線加粗15-30MIL,信號線線寬7-15MIL都可,過孔選12/24和20/40。
    注意走線,鋪銅間距,器件和走線離板框距離。
    如要考慮到阻抗匹配,還需考慮每一層銅厚度,走線寬度。
    中間質介厚度及介電常數。
    以上要先算好才能進行布線。


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