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    蘋果看好天線FPC 各廠磨刀霍霍

    發布時間 :2018-01-23 09:16 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景,罕見斥巨資挹注嘉聯益制造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板,市場預計逾5億美元,也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。 
     
    就液晶高分子樹脂材料(LCP)應用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板(FPC)而言,FPC業界透露,過去兩代iPhone已用,但并不普及,今年將發表新一代的iPhone預計3款,每支都會采用LCP。 
     
    FPC業界表示,今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴增為3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增并看好嘉聯益潛力才挹注相關設備大量資金,甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。 
     
    PCB業界研判,蘋果挹注嘉聯益資金至少逾3億美元,以趕在今年量產,初步調查雷射鉆孔機(LD)就占2億美元、雷射直接成像曝光機(LDI)約1.5億美元、自動光學檢測(AOI)也有0.5億美元,還有其他各類相關制程設備,這筆龐大商機讓國產設備廠「磨刀霍霍」。 
     
    PCB業界說,國產設備廠商除難以插手進口高階設備,牧德科技(3563)可能是AOI設備的最大贏家,迅得機械也積極爭食將沾光。 
     
    迅得因應未來發展需要,已決定投資1.26億元自地委建擴廠,預計今年中旬完工,因去年營收、獲利快速擴增,以每股70元辦理500萬股現金增資案,近日可望宣布募集完成。 
     
    嘉聯益擬辦理7684萬股現金增資案、發行價格暫訂40元,已在17日申報生效,用途就明白指出是購置營運所需的廠房,市場分析就是為今年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準備,雖然現增正式價格仍未定案,臺灣電路板協會(TPCA)估算整件投資案逾百億元,將是近年PCB產業界最大規模。 
     
    FPC產業鏈指出,新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐,但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢,因LCP供應商仍相當少,短期除日本,臺灣也無供應商,也因目前供應量有限,有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進,有助維持競爭力。


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