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    4G進入后周期 5G助力PCB行業發展

    發布時間 :2018-01-18 14:14 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    隨著通訊代際升級步伐不斷加速,4G進入后周期,5G將助力PCB行業進一步發展,繁榮PCB市場。
     
    4G進入后周期,靜待5G花開
    (1)4G網絡已基本實現全球覆蓋,運營商進入4G后周期。截至2017年第三季度,全球224個國家和地區中,已有200個國家和地區建成了644個LTE公共網絡,LTE用戶數達到23.6億,平均每4個移動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年,我國4G基站總量達到341萬個,4G用戶總數達到8.85億,滲透率達到65%。
    (2)資本開支隨通信技術升級周期性變化,當前處于資本開支低谷。全球運營商資本開支自2010年4G商用后逐年增加,到2015年達到1970億美元的年投資總額。此后,運營商4G網絡建設進程放緩,2016和2017年資本開支分別同比下降6%和3%。中國4G資本支出2013年實現30%的最高增速,2015年達到4386億元的最大投資,隨后2016年下滑19%至3562億元,2017年投資預算繼續下滑13%至3100億元。預期2018~2019年,運營商資本開支受5G驅動向上。
     
    行業催化事件不斷,2018年后迎來5G產業鏈關鍵環節的投資機遇
    按照5G技術研發、標準制定以及用戶數量增長進展,我們把5G投資劃分為四個階段:主題升溫階段(2017年)、產業鏈關鍵環節投資階段(2018年~2021年)、高階5G技術成熟階段(2021年~2023年)以及后5G階段(2023年以后)。
     
    2017年主題升溫期主要受兩大事件催化
    2017年9月我國三大運營商相繼發布5G傳輸網白皮書,2017年12月底3GPP通過NSA(非獨立組網)標準。2018年有望進入產業鏈關鍵環節的投資階段:(1)5G傳輸網架構方面,相對于4G接入網的RRU和BBU兩級構架,5G將演進為AAU、DU和CU三級架構,分為前傳、中傳和后傳三個部分。5G傳輸網架構落定,光通信產業鏈(光設備-光纖光纜-光模塊)受益最大;(2)5G架構及空口技術標準方面,NSA標準于2017年12月完成,并將于2018年3月凍結,SA(Standalone,獨立組網)標準有望于2018年6月完成,2018年9月凍結。5G空口大規模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術將會廣泛引用。
     
    受益光傳送網承載方案,5G光通信產業鏈整體受益
    光設備方面,5G時代,各層次光設備的網絡容量將全面升級,同時OTN光設備應用范圍將從當前的骨干層、城域層拓展至接入層的后傳、中傳甚至前傳。據初步測算,5G時代光設備將至少實現50%的增長。光模塊方面,5G基站將使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估計,25G光模塊市場規模有望達到150億美元,50G/100G光模塊市場規模有望達到250億美元,與4G相比,5G相當于再造一個光模塊新市場。光纖光纜方面,由于5G傳送網新增中傳回路,DU和CU分開部署,并以光纖互聯,因此5G時代基站前傳光纖使用量或將達到4G的兩倍,考慮到基站1.5倍的覆蓋密度,5G光纖需求總量有望達到4G的3倍左右。
     
    射頻前端各器件彈性空間大,PCB和覆銅板投資確定性強
    5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路板)、濾波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大規模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術的廣泛應用,射頻前端將發生三大變化:(1)射頻通道數增加帶來射頻器件套數成倍增加;(2)射頻器件價值量提升;(3)射頻前端內部價值量向PCB(高頻覆銅板)、濾波器、功率放大器(PA)轉移。根據我們測算,5G射頻前端市場規??梢赃_到4G的4倍,總投資規模超2500億元。其中,PCB及其上游CCL(覆銅板)領域本土廠商技術實力全球領先,有望在主設備商的帶動下搶占更多的全球市場份額。


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