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    2.4GPCB天線設計阻抗匹配問題?

    發布時間 :2016-03-17 15:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
    2.4GPCB天線設計阻抗匹配問題?
    問:我正在設計CC2530芯片的射頻板,TI官方給出了PCB天線的樣式,我也下載并看過兩個這種PCB天線的例子,TI官方文檔說,天線最好copy,不要修改。我的問題是:
    1. 不同厚度的PCB板和介質會不會影響到PCB天線的性能?
    2. 我發現TI的一個例子中,PCB天線的feedpoint串聯一0歐電阻,并聯0.5P電容,另一個例子中,卻是串聯電容,并聯電感。這是做阻抗匹配用嗎?還是其他用途,數值怎么確定?
    3. 我分別用兩個例子的線寬、介電常數、傳輸線到地的高度等參數計算了傳輸線的阻抗,一個是50歐,一個卻有62歐。為什么不都是50歐呢?
     
    答:PCB天線是指無線接收和發射用的PCB上的部分。天線是一種轉能器。發射時,它把發射機的高頻電流轉化為空間電磁波;接收時,它又把從空間截獲的電磁波轉換為高頻電流送入接收機。對于設計一個應用于射頻識別系統中的小功率、短距離無線收發設備,天線設計是其中的重要部分。
    1、不同厚度的PCB板和介質肯定對天線有影響,只是影響的大小會不會超出你所要求的范圍你要計算之后才能確定。
    2、第二點理解的不是很清楚。
    3、線寬、線距、線路的銅厚、介質層厚、介質層介電系數等都對阻抗有影響。
    常規來說,介質層厚與阻值成正比,銅厚與阻值成反比,線寬與阻值成反比,兩線之間的線距與阻值成正比(指叉分阻抗線之間線距),與線路之上的絕緣漆的厚度成正比。
    以上只是大致關系,如要精確論述,還要考慮阻抗是單線還是叉分,是共面還是非共面等等與阻抗相關聯的因素。


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