日本高清视频中文无码

  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>
    您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
    一站式PCBA服務提供商
    郵件詢價:
    [email protected]
    電話咨詢:
    0755-83328032
    QQ在線

    PCB設計:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

    PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

    PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

    PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

    智能手機全面屏大潮:技術存挑戰 產能將是最大瓶頸

    發布時間 :2017-09-22 08:51 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
    國產手機廠商“蜂擁而上”全面屏;專家認為全面屏對各項技術提出挑戰;產能將是最大瓶頸 
     全面屏大潮:風口背后的技術暗戰
    全面屏大潮:風口背后的技術暗戰
     
    由蘋果新品iPhone X掀起的全面屏熱潮一波波襲來。繼三星、小米在蘋果發布會前推出采用全面屏設計的手機新品之后,國內其他手機廠商紛紛放出全面屏新機廣告。華為、vivo、努比亞、金立、錘子等國內手機商均將推出形態不同、價格各異的全面屏新機。 
     
    此前夏普手機CEO羅忠生曾表示,“全面屏將成為智能手機的下一個風口。”國產手機廠商紛紛打出低價、高屏占比等“賣點”搶占市場,對此業內人士認為,整個行業仍處于探索期,當前亟待突破的是射頻方面的技術。此外,除了手機廠商宣傳的吸睛外觀,全面屏技術的另一大意義還在于推動技術變革,此將帶動天線、指紋識別、聲學器件等技術的持續升級。
     
    低價+高屏占比能吸引用戶嗎? 
    雖然三星、夏普、小米此前就已推出全面屏手機,不過直到9月13日蘋果發布iPhone X,全面屏才真正形成市場潮流。華為、vivo、努比亞、金立、錘子等國內手機廠商紛紛亮出全面屏新品廣告,加入“營銷大戰”。 
     
    業內消息稱,國內手機“一哥”華為將會在10月16日發布一款全面屏手機Mate 10,其中采用了華為子公司海思自行設計的麒麟970處理器,具備人工智能信息處理能力。vivo也將在9月21日召開發布會,推出第一款搭載Face Wake面部識別技術全面屏手機X20。金立將在9月28日于泰國市場推出第一款全面屏手機M7 Power。 
     
    此外,努比亞、錘子、一加也紛紛傳出即將發布全面屏手機的消息。國內手機“榜眼”OPPO的全面屏手機也將在10月份稍晚時間段發布。上述所有這些廠商均把“高屏占比”作為宣傳熱點。 
     
    此外相比iPhone X近萬元的售價,國產手機廠商的新款全面屏手機大多在4000元以下。據京東商城數據,小米MIX 2低配版售價為3233元,夏普AQUOS S2標準版售價為2499元,聯想ZUK Edge L低配版售價為2499元。此外,9月20日,糖果SOAP R11全面屏手機發布,號稱全球首款千元全面屏手機,采用3GB+32GB內存組合,售價僅899元。 
     
    與科技圈的熱鬧有所不同,一些消費者對全面屏技術的態度相對冷靜。資深“果粉”覃先生稱,全面屏很酷,三星S8出來的時候就在盼蘋果何時出,現在果斷入手。剛在香港訂購iPhone X的陳小姐則有不同的看法,“我關注的不僅是屏幕大小,而是全面屏以后,視覺感受、用戶體驗會不會更好一點。”她同時提到,選蘋果不是因為其全面屏技術多么超前,而是看重其整體使用流暢程度。 
     
    也有受訪消費者更傾向于小米、vivo等國產品牌,“都在說全面屏就想買一個玩玩,但蘋果太貴了,國產品牌性價比高。”家住朝陽區的劉先生同時表示,“如果全面屏手機和普通機價格差不多會考慮,如果要多花一兩千就為了塊屏不會選,性價比低,也沒啥實際用處。” 
     
    天線等技術難題待突破 
    全面屏技術是近兩年最大的智能手機創新,在全面屏應用后,一些傳統智能手機的成熟技術被放棄,聽筒、通話、前置攝像頭、返回鍵等等均需要全面設計,全面屏的采用背后有著各種技術的創新和妥協。 
    業內觀點認為,全面屏技術的完善也將在客觀上推動技術變革。首當其沖的是顯示面板和模組,相比當前16:9的比例而言,18:9為非常規規格,面板供應方需重新排產線及工藝優化。與此前采用的LCD屏相比,當前AMOLED顯示屏產品仍然緊缺,面板廠商需要盡快加強產品技術升級。此外,全面屏的發展也將帶動天線、指紋識別、聲學器件等技術的持續升級。 
     
    徐志平分析稱,全面屏手機當前最大的技術難題在天線方面,其挑戰主要是對射頻性能及整機可靠性上的影響。他援引相關報告分析稱,一方面,射頻主天線在整機底端對帶金屬部分極度敏感,因全面屏屏占比大,屏模組向整機下端延長后,留給天線主凈空偏小,對天線設計挑戰很大;另一方面,因全面屏玻璃尺寸更大,發生整機跌落、環境沖擊等情況時存在玻璃斷裂的風險,對內部結構設計要求更高。 
     
    此外,全面屏也對指紋識別和攝像頭的布局形成挑戰。指紋方面,今年國產品牌大部分全面屏手機會是后置指紋,到2018年可能會以超聲波為主,不過長遠來看,其更看好光學指紋。攝像頭方面,由于目前U型屏幕切割難度太大,如果要擴大屏占比,把手機上方部分改成顯示領域,那么攝像頭會放置在下方,對于拍照功能體驗會有影響。 
     
    盡管全面屏技術存在上述需要突破的方面,業內仍看好全面屏手機市場。據WitsView預測,2017年全球全面屏智能手機出貨規模約為1.3億-1.5億部,滲透率達到10%,隨著明年非蘋果手機全面屏布局完備,滲透率有望實現快速提升至超過30%。 
     
    廠商產業鏈掌控力將受考驗 
    全面屏潮流將至已毋庸置疑。不過全面屏帶來的成本提升和產能缺失將迅速凸顯。各家廠商的供貨能力將直接受到考驗。 
     
    2016年小米推出的全面屏手機MIX就因備貨不足遭到質疑。今年小米創始人雷軍在小米MIX2發布時談到了產能問題,其新品發布背景上出現了一句話“社會我雷哥,人狠貨不多”。 
     
    蘋果作為業內大佬,其全面屏手機在發布前就遭遇產能不足的質疑。有分析稱,蘋果常規布局手機iPhone 8在10月就可上市,但其全面屏手機iPhone X的全面鋪貨將延遲到年底。 
     
    報告稱,目前全面屏兩類封裝制程良率相對較低,雖然對于產能消耗起到積極作用,但是成本仍然相對較高,預計今年整機廠將主要在中高端市場試水。同時,今年全面屏上游資源仍然以境外面板廠為主,下半年中國大陸面板廠全面屏資源將逐步實現量產,推動整機廠全面屏上量。 
     
    群智咨詢預測,2017年全球全面屏智能手機的出貨規模約為1.3億至1.5億臺。對于眾多推出全面屏新品的手機廠商來說,爭搶有限的全面屏資源將是今年四季度的一場激烈博弈。 


    深圳宏力捷推薦服務:PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產 | PCBA代工代料

    微信咨詢PCBA加工業務


    馬上留言咨詢,工作人員將第一時間與您取得聯系,請耐心等待!

    公司名稱: ?*
    姓名: ?*
    電話: ?*
    郵箱: ?*
    留言內容:
    ?
    網站首頁 PCB抄板 PCB設計 電路板制作 PCBA代工代料 產品中心 關于我們 聯系我們 網站地圖 English
    日本高清视频中文无码
  • <th id="rjvm2"></th>
    <nav id="rjvm2"><sup id="rjvm2"></sup></nav>
    <big id="rjvm2"><em id="rjvm2"></em></big>